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CADENC组成联盟处理技能屏障

发布时间:2023-10-27 人气:1 作者:

  Cadence伤痕体系公司近来宣告组成Power Forward Initiative处理电子职业面对的低功耗IC伤痕难题。该联盟的成员包含超微半导体、运用资料公司、ARM、ATI技能公司、Cadence伤痕体系公司、飞思卡尔半导体、富土通有限公司、NEC电子有限公司、及台积电公司(TSMC)。该联盟将会运用这些抢先的技能公司的专业方面技能,伤痕并出产更节能的电子器件。

  各成员将采纳一种全新的自动化伤痕架构,使芯片的功耗下降。为了到达这一方针,Power FOrward Initiative发起改进并推行一种敞开的新标准,以捕获低功耗伤痕目的的中心,并将伤痕、完成和验证等范畴连接起来。该安排的方针是从2007年开端做这一敞开的职业标准化进程。

  联盟成员将运用CommonPowerFormat(CPF)的第一个版别。这种新的标准言语经过掌握伤痕师的功耗办理目的,处理伤痕自动化东西流程的束缚。COmmon PowerFormat为伤痕开发和出产供给一个共同的参考点,让一切伤痕和技能相关的功耗束缚都可以保存在一个文件中,并且在整个伤痕流程中运用该文件。


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