受到最上游硅晶圆报价一再调涨影响，加上两岸8吋晶圆厂产能利用率持续满载，各家芯片供应商排队络绎不绝的情形，已让台积电、联电、世界先进、中芯及华虹等两岸晶圆代工厂决定陆续调涨8吋晶圆代工价格，此举将让台系IC设计企业短期毛利率表现明显承压，然就中、长期而言，只要芯片成本降低方案不断推出，配合下游客户不敢恣意要求降价，对于台系IC设计公司毛利率反而会有保护作用。

  近期两岸8吋晶圆厂纷有意推动代工价格上扬动作，主要是客户订单能见度早已满到2018年底，包括车用电子、物联网及消费性电子科技类产品应用订单持续不断的增加，造成一些成熟芯片产品线需求上扬，包括MCU、类比IC、LCD驱动IC及MOSFET芯片订单全面增加，且短期需求量能明显有重覆下单的迹象，8吋晶圆代工业者为求自保，决定祭出以价制量的策略。

  晶圆代工业者希望借此逼出客户的实际的需求，以有效掌握2018年下半产能扩充及产线吋晶圆产能短期确实供不应求，加上第3季进入3C产品传统旺季，业者预期两岸晶圆代工厂的涨价动作将全面展开。

  台系一线IC设计大厂直言，原料涨价所带动的晶圆代工涨价动作，目前只能被动接受，至于是否向下游客户反应，同步调涨芯片报价，恐怕还需要再观察，毕竟中、长期芯片市占率持续增长，比起短期的毛利率振荡更为重要。

  国际IDM大厂指出，2018年以来硅晶圆报价已向上调涨近30%，在材料成本显著增加，且往后可能会持续涨价下，公司旗下类比IC、MOSFET芯片及分散式元件等自第2季开始与下游客户沟通，希望在第3季调涨10~15%报价。

  不过，由于第3季景气仍然十分模糊，全球移动装置及PC商品市场需求似乎无显著的旺季讯号出现，因此，客户是否愿意买单调涨芯片价格，仍有一些变数，但不论如何，调涨部分芯片报价已是势在必行，差别只是幅度多寡而已。

  其实自2017年以来，包括MOSFET芯片、MCU、LCD驱动IC等产品线，都曾传出涨价消息，但一直没有实际的大规模涨价移动。台系IC设计公司直言，由于不少关键芯片的全球市占率仍由国际大厂一手掌握，台厂要想顺利切入供应链，大概就只能靠缺货涨价的关键时刻，来打动客户的芳心。

  因此，即便早在2016年底就传出全球MOSFET芯片市场供不应求，甚至不少MOSFET芯片价格持续上涨20~30%，但台系MOSFET芯片供应商杰力、大中、尼克森及富鼎等报价几乎是不动，主要是想争取国外IDM大厂所让出来的市占率大饼。

  不过，若是8吋晶圆代工价格在第3季确定调高，台系MOSFET芯片供应商有很大的可能性不再守住价格，往上调高MOSFET芯片价格，否则恐将明显伤害公司毛利率表现。

  12吋半导硅晶圆因缺货报价持续拉升，8吋也面临同样供应吃紧的情况，再促使供应商扩产，除了第三大的环球晶圆与日本FerroTec携手在大陆建8吋厂，预估第4季将销售放量，合晶也取得陆资，近日在河南进移动土典礼，预估2018年第1季投产。有鉴于大陆半导体产业成长动态大，陆厂也积极规划朝多晶硅暨硅晶圆的自给自足之路努力。   12吋半导体硅晶圆受到大陆半导体产业积极成长的影响，导致严重供不应求，报价不断拉升，硅晶圆业者指出，8吋硅晶圆同12吋一样严重缺货，预估缺货情况一路2018年上半难解，下半则必须视市况而定。其议价方式亦与12吋相同，而且报价价格一样持续上升中。   有别于12吋硅晶圆部分，因为投资额大，再加上2017年前景气不佳，

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